快科技今日（10月24日）消息，据报道，tensor g4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的tensor g5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（n3e），tensor g6则使用台积电n3p工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。
目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（n3e），这意味着明年亮相的tensor g5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。
据供应链消息，明年的pixel 10系列会首发tensor g6，消息称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将tensor g5芯片样品推进到了设计验证环节，也就是大家听过的流片阶段。
作为芯片制造的关键环节，流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，这也是考验谷歌的一个关键阶段。
不同于其他手机厂商，谷歌最大不同是和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片，tensor就是谷歌补足核心能力的关键一环。
公开信息显示，从第一代tensor芯片开始，谷歌就牵手三星，最初的tensor芯片是基于三星exynos魔改而来，因此tesnor更像是一款由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片。
不同于前几代的tensor，明年的tensor g5对谷歌来说有着极为特殊的意义与价值，这一代芯片是谷歌自主研发设计，并且使用了台积电3nm工艺，值得期待。
业内人士指出，芯片自研将使谷歌在人工智能时代掌握更多的主动权，但也面临技术、成本等诸多挑战，不过凭借雄厚的资金实力和技术积累，谷歌在这场“造芯”竞赛中占据了有利位置。
